基于填料在覆銅板中的功能、用量、使用范圍和組成情況，填料已逐步成為覆銅板除樹脂、銅箔、玻纖布以外的第四大主材料。近幾年，在覆銅板中應用填料技術，已成為覆銅板技術開發(fā)的重要課題。

業(yè)界使用填料的主要難題是填料的分散問題，填料的分散性直接影響填料的添加量和性能發(fā)揮。通過適當的表面處理手段和分散技巧可以提升填料的添加改性效果，較常見的填料分散和表面處理方法有：無機包覆、有機包覆、物理分散法和表面活性劑法。

無機包覆

填料表面一般有大量的羥基，親水性較強，不利于在環(huán)氧樹脂等高分子中分散。無機包覆是在填料表面包覆一層氧化物，從而提高填料的分散性。目前，常用的無機包覆層物質主要有二氧化硅和氧化鋁，二氧化硅最常用，用量一般是填料質量的1%~10%。

有機包覆

有機包覆的原料主要有鈦酸酯偶聯(lián)劑、有機硅偶聯(lián)劑等。

有機硅烷偶聯(lián)劑水解后生成的羥基反應活性很高，加熱條件下會發(fā)生自身縮合，也可以和填料表面的羥基發(fā)生縮合，從而在填料表面形成有機層。通過使用硅烷偶聯(lián)劑可以在無機物質和有機物質的界面之間架起分子橋，把兩種性質懸殊的材料連接在一起，起到提高復合材料的性能和增加粘接強度的作用。

無機包覆和有機包覆都可以提高填料的分散性，同時包覆一層二氧化硅有利于提高填料的耐熱性和耐化學性。

物理分散法

改善填料分散性最常用的方法是通過機械攪拌，攪拌過程中產生的剪切力會破壞填料分子間的結合力。但攪拌分散對粒徑較小的填料分散效果不好，對較小粒徑的填料可采用超聲波分散。

表面活性劑法

利用表面活性劑的有機官能團與粒子表面進行化學吸附或化學反應，使表面活性劑覆蓋于粒子表面，起到減小表面能、減少粒子間相互結合的作用。常用的表面活性劑有：硬脂酸、表面活性劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑等。

基于LED、高頻通訊、高速傳輸、汽車電子、IC封裝載板等電子工業(yè)的基本需求和業(yè)界目前的關注熱點，未來，覆銅板用填料的發(fā)展趨勢可能會重點體現在阻燃、高導熱、高填充、低介電和球形化、粒徑減小、雜質更低等方面。

來源：粉體圈